BGAボール
記述
昇貿BGAハンダボールは正確な合金組成のために、純金属で作られています。私たちは厳密なリサーチと品質管理体制のもとに開発および製造を行っています。
昇貿のPBGA、CBGA、TBGA、CSP、Flip Shipアプリケーション向けのハンダボールはUMT(Ultra Micron Technology)により作られ、正確な直径の、明るく、光沢ある表面仕上げが行われ、高い球形度が得られるようになっています。
弊社は原材料コストを抑える独自の技術を開発しており、これに伴う低価格化がお客様に大きなメリットをもたらしています。私たちの最新のインハウス製造設備により、お客様の様々なサイズ要求にも対応することができます。
昇貿のPBGA、CBGA、TBGA、CSP、Flip Shipアプリケーション向けのハンダボールはUMT(Ultra Micron Technology)により作られ、正確な直径の、明るく、光沢ある表面仕上げが行われ、高い球形度が得られるようになっています。 弊社は原材料コストを抑える独自の技術を開発しており、これに伴う低価格化がお客様に大きなメリットをもたらしています。私たちの最新のインハウス製造設備により、お客様の様々なサイズ要求にも対応することができます。